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Max board thickness：6.0mm

Max aspect ratio：25:1

Max gold thickness：80 u''

Warpage：≤4‰

Min line width/space：3mil

Min hole size：0.2mm

Impedance control tolerance：±10%

Max layer count：56

Min hole size：0.1mm

Metallization Process：DPC, DBC, COB

Finish board thickness：15um-200um

Surface finish：ENIG, Immersion silver

Layer count：12 layer

Aspect ratio：12

Min hole size：0.15mm

Line width/space：4/4mil

Blind vias：1-2/1-3/1-4/1-5

Material：AIN

Embedded Ceramic size：20*20（mm)

Professional technical support for thermal management：

Flexiable layers：8

Max layer count：16

Min line width/space：4mil